• 芯片制造工艺创新平台
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芯片制造工艺创新平台
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  • 产品描述
  • 技术指标
  • 应用案例
  • 产品简介:

    芯片制造工艺创新平台是专为半导体行业专业人才培养量身打造的。它以国家颁布的职业技能标准为依据,为学员提供全面且实用的岗位技能培训。平台内容覆盖光刻版图设计、光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜沉积工艺等核心领域,融合先进设备与系统化知识体系,助力学员掌握从设计到工艺操作的全流程技能。在实训环节,涉及光刻版版图设计、工艺选择与操作、设备维护、工艺台账记录等内容,能让学员熟练操作光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键设备,有效提升专业技能与实际操作水平。平台课程内容丰富多样,从基本原理到实际应用均有涵盖,并且配备了详尽的教材和现代化的设备,保障学员在学习中实现理论与实践的同步提升。
    此外,芯片制造工艺创新平台注重动手实践和项目驱动式学习。通过模拟真实工作场景,学员能够在实践中积累经验、解决实际问题,进而增强岗位胜任能力。无论是初入行业的新手,还是经验丰富的专业人士,平台都能为其定制专属培训方案,帮助他们在竞争激烈的半导体行业中崭露头角。选择该平台,就等于选择了站在半导体行业前沿的机遇,为自身职业发展筑牢根基。

     

     

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  • 产品亮点

    1.项目驱动,团队合作:

    HE-DP提供了一个以项目为驱动的实训方案,学生可以通过具体项目,如“磁阻式转速传感器项目”学习芯片设计、制作工艺、封装测试及实际应用。该项目涵盖了薄膜沉积、光刻、刻蚀、剥离、量检测等关键工艺步骤,帮助学生掌握芯片制造的核心流程和技术。项目设计为可由3-5人的团队完成,在学习的过程中,培养和锻炼学生管理、沟通、合作、执行和演讲的能力。

     

     

    项目特点:磁阻式转速传感器项目、学习芯片版图设计、制作工艺、封装测试及实际应用

    2.实践先行,技能提升:强调实践操作的重要性,学生通过动手操作设备,熟悉芯片制造的各个环节,提升实际操作技能。设备覆盖从薄膜沉积到最终测试的全流程,确保学生能够全面掌握集成电路工艺技能。

    超净间,芯片工艺实训场景

     

     

    3.开放系统,助推创新:HE-DP提供开放的系统环境,学生可以自由探索和创新。教学内容灵活,可根据学生需求和技术发展进行调整,鼓励学生提出创新性解决方案。

    通过配置小型设备和教学实训方案,解决半导体产线设备高造价、技术不公开以致实训资源稀缺的问题,培养市场亟需的高素质集成电路工艺人才。

     

     

    4.科普教育,梦想启航:系统不仅用于专业教育,还能进行科普教育,可以让学生探索磁性芯片测转速的奥秘,激发年轻一代对集成电路和芯片制造的兴趣。通过简单易懂的演示和操作,清晰和直观的原理展示,帮助学生理解复杂的技术原理,开启科技梦想。

     

    芯片演示系统

     

    营造应用场景,读取芯片信号,分析转轴转速使芯片不仅可做,

    而且可用、有用,提升课程获得感。

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